3.印刷パターン精度を向上させたい
株式会社ムラカミ

2014年4月現在 株式会社ムラカミ

分  類 番号 名 称 記号または表示 期待される効果と当社の特長
材 料 1 ステンレスメッシュ(通常) ST メッシュ選定を適切にアドバイス
2 高強度ステンレスメッシュ詳細を見る ER/FR/ERH/GR/HS-D 高強度メッシュ(ライン性向上、精度向上、ペースト透過量大)、超高強度素材 タングステンメッシュ“GR”有り
3 ブラックメッシュ詳細を見る BS メッシュ表面黒化処理により解像性向上、さらにブラスト加工追加で最高の解像度を達成(当社比)
4 3Dメッシュ詳細を見る 3D 紗厚増大によりペースト透過量大
5 αメッシュ/βメッシュ詳細を見る α/β 薄膜印刷対応、位置精度向上、ブラスト加工追加で乳剤接着性、解像性向上
6 カレンダー加工詳細を見る CAL/SH-CAL/U-CAL 紗厚指定自在(一部制限有り)、U-CALなら極薄化も可能、位置精度向上
7 Niメッキメッシュ詳細を見る R 位置精度向上による印刷ショット数増加
8 ブラスト加工(ステンレス系メッシュのみ)
特許 : 3516882号詳細を見る
BL/SBL/PBL 解像性向上、感光材接着性向上、ペースト透過性良化(BL:両面加工、SBL:S面のみ、PBL:P面のみ)
紗張り 9 コンビネーション紗張り詳細を見る コンビ/Hiコンビ/S-Hiコンビ 印刷性向上、位置精度安定化、(Hiコンビ:高テンション化、S-Hiコンビ:超高テンション化)
10 紗張りローラー処理詳細を見る RT 印刷開始後初期の位置精度変化抑制(小型枠は機械化により数値管理)
11 コンビ周辺部樹脂コート - 印刷位置精度安定化
12 コンビ周辺部PE加工 PE 印刷位置精度安定化(コンビ接着部との一体化により製版表面を平滑化)
感光材 13 高解像直接法感光材(SP-9901/D) SP-9901/D 解像性、耐磨耗性、耐溶剤性良好
14 高解像直間法フィルム感光材
(IC10000/DPフィルム/MS-O&M)
IC10000/Dフィルム/MS-O&M 解像性、耐磨耗性、耐溶剤性良好及び製版プリント面平滑性向上、版内感光材厚バラツキ低減
15 極性溶媒耐性感光材(SP-9705)詳細を見る SP-9705 NMPやアルコールなどの極性溶剤への耐性
16 超高解像特殊感光材
(Toughlex ハードタイプ/ソフトタイプ) 詳細を見る
TAF(VH/VS)・TAFⅡNEW 超高解像、高耐溶剤(当社比)、さらに感光材の硬軟選択可
ToughlexⅡNEW 詳細を見る
17 印刷にじみ抑制感光材(H5/SP-H)詳細を見る H5/SP-H 印刷時のペーストにじみ(裏回り)の抑制、版洗浄の容易化
特殊加工 18 フラット加工詳細を見る F 製版プリント面平滑性向上(直接法感光材へのオプション)
19 T加工/TU加工詳細を見る T/TU 印刷時のカスレ防止(直間法フィルム感光材へのオプション)
20 段堀加工詳細を見る PK 印刷物表面の凹凸などに追従する立体的な感光材構造を形成(形状制限有り)
21 酸/アルカリ耐性特殊加工詳細を見る - 酸・アルカリなどの特殊なペースト/インキへの耐性
22 FT加工詳細を見る FT 感光材やメッシュに、はつ液性を持たせる加工、印刷時のペーストにじみ(裏回り)を抑制
露 光 23 擬似平行光露光機 標 準 パターン開口部断面の垂直性良好(社内標準)
24 平行光露光機詳細を見る PB 半導体プロセスと同じ照射システムを採用し、ほぼ完全な平行光で露光(パターニング)
25 スキージ面パターニング露光詳細を見る SHB パターン近傍まで製版ピンホール発生を最小化
26 スキージ面パターン外露光 SB 印刷耐久性向上、製版外周部ピンホール防止(ステンレス製版では社内標準)
検 査 27 パターンエッジ自動認識測長詳細を見る OGP/NEXIV パターンエッジ自動認識による無人測長が可能、ティーチング機能充実、検査履歴データ化容易
28 3Dレーザー顕微鏡詳細を見る VK-8500 製版や印刷物の非破壊測定・分析(レーザー光による測定)
その他 29 クリーンパック詳細を見る 標 準 クリーンルーム内で製版密封(静電気防止、異物混入/付着防止)
30 モアレ発生防止データベース - 各メッシュ・線数毎の豊富な経験をもとに、モアレ発生を抑止する紗張りバイアス角度設定
31 ドットジャンプ(トーンジャンプ)防止製版詳細を見る - 感光材選択と塗布厚み調整でグラデーション印刷時のドットジャンプ(トーンジャンプ)を軽減
32 メタル+樹脂マスク詳細を見る - メタルマスクのプリント面に樹脂層付加、被印刷物への追従性良化

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